提要: 日本神戶制鋼所(Kobe Steel)已研發(fā)出具有“易于量產(chǎn)”特性的薄膜晶體管(TFT)用氧化物半導(dǎo)體材料,其左右耗電力性能的電子遷移率達(dá)10平方公尺/V.S,達(dá)現(xiàn)行主流的非晶硅TFT的10倍以上,足以媲美夏普已率先進(jìn)行量產(chǎn)的氧化物半導(dǎo)體“IGZO”。
中小尺寸面板是夏普(Sharp)營運(yùn)重整的關(guān)鍵事業(yè),而采用氧化物半導(dǎo)體IGZO技術(shù)的面板更是夏普寄予厚望的產(chǎn)品,但對全球第一家成功量產(chǎn)IGZO面板的夏普來說,其在IGZO面板的優(yōu)勢恐將不再?
日本媒體日刊工業(yè)新聞26日報導(dǎo),日本神戶制鋼所(Kobe Steel)已研發(fā)出具有“易于量產(chǎn)”特性的薄膜晶體管(TFT)用氧化物半導(dǎo)體材料,其左右耗電力性能的電子遷移率(electron mobility)達(dá)10平方公尺/V.S(伏特.秒),達(dá)現(xiàn)行主流的非晶硅TFT的10倍以上,足以媲美夏普已率先進(jìn)行量產(chǎn)的氧化物半導(dǎo)體“IGZO”。
報導(dǎo)指出,藉由和夏普IGZO的相互競爭,可望加快次世代面板的研發(fā)腳步。據(jù)報導(dǎo),夏普領(lǐng)先全球進(jìn)行量產(chǎn)的IGZO是由“銦、鎵、鋅、氧”構(gòu)成,惟神戶制鋼所研發(fā)的新材料的組成則不明。
日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞曾于2012年12月8日報導(dǎo)指出,據(jù)業(yè)界關(guān)系人士指出,夏普的IGZO技術(shù)恐將于1-2年內(nèi)“過時”,主因IGZO基礎(chǔ)專利并非由夏普所擁有,而是由科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)(JST)所擁有,而JST傾向于廣泛向日本國內(nèi)外企業(yè)進(jìn)行授權(quán),其中JST已于2011年夏天和三星電子簽訂了IGZO的授權(quán)契約。
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