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LCM模組工藝流程圖
 

背光板貼雙面膠—>背光與PCB組裝—>焊背光

—>放LCD—>組裝—>半成品測試—>烘烤—>振動 —>外觀清潔—>外觀檢查—>貼標簽—>成品測試—>QA—>包

裝 二.LCM工藝概述  LCM制造工藝的目的是根據不同的設計要求選用合適的加工方法,為液晶顯示(LCD)

配上驅動電路部分,使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊(LCM)。根據驅動電路部分加工方法及實現

屏與驅動部分連接方式的不,LCM制造工藝可分為以下幾種:  SMT加工工藝、COB工工藝、HS加工工藝、組裝

加工工藝、TAB加工工藝、COG加工工藝。 在上述工藝中,SMT和COB工藝是針對LCM所用驅動電路部分加工而

言的,它們可以說是LCM整體加工工藝中的前道加工工藝;而HS加工工藝和組裝加工工藝是LCM整體加工工藝

的后半部分,這兩種工藝則是根據屏與驅動電路部分連接方式的不同,以不同的加工實現屏與驅動的連接,

從而制造出LCM成品。TAB和COG工藝是近幾年興起的新的加工工藝,經過這兩種工藝中的任何一種工藝的加工

即可制造LCM成品。 1.工藝簡介  (1)COB工藝:   COB是Chip On Board的英文簡寫,它是LCM驅動線路板

的另一種加工方式。  該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上,通過焊接機用鋁線將芯片電極

之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。  COB工

序采用小型裸芯片,設備精度較高,用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板,芯片焊壓后用黑

膠固化密封保護,使焊點及焊線不受到外界損壞,可靠性高,但損壞后不可修復,只能報廢。  (2)TAB和

COG工藝:  TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫,它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF(各向異性導電

膜)粘合,并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF

預壓、對位檢查、主壓和檢測四個工序。  而COG是Chip On Glass的英文簡寫,是將LCD與IC電路直接連在一

起的一種加工方式,它是在LCD外引線集中設計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間,用壓焊

絲將各端點按要求焊在一起,再在上面滴鑄一滴封接膠即可,而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上

,并同樣壓焊到芯片的輸入端點上,此時,這個裝有芯片LCD已經構成了一個完整的LCD模塊,只要熱壓將其

與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測七個

工序。 2.各工藝特點  (1)COB工藝:  COB工藝采用小型裸芯片,設備精度較高,用以加工線數較多、間

隙較細、面積要求較小的PCB板,芯片焊壓后用黑膠固化封死保護,使焊點及焊線不受到外界損壞,可靠性高

,但損壞后則不可修復,只能報廢。  (2)TAB與COG工藝  TAB與COG工藝相比,TAB工藝加工的模塊由于采

用帶有集成芯片的軟片與屏連接,可做得很薄,但相對COG工藝加工的模塊來說LCM面積較大,而COG工藝將IC

直接焊壓在屏上,所以用這兩種方式加工出來的LCM不僅面積小而也很薄,所以這是極有前途的加工方法。
 

發(fā)布人:LCM模組 發(fā)布時間:2014年3月22日 已被瀏覽 1229

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