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方形扁平封裝（QFP）
　
表面安裝集成電路為滿足SMT高密度、高性能、高可靠的要求，引線距正朝小間距方向發(fā)展。QFP上專門為小引線距表面安裝IC而研制的新型封裝，四邊“翼型”引線。帶有J形引線的方形扁平封裝稱為QFJ。QFP封裝由于引線數(shù)多，接觸面積大，具有較高的焊接強度，但在運輸、儲存和安裝中引線容易彎折和損壞，使封裝引線的共面度發(fā)生改變，影響器件引線共面焊接，因此，在運輸、儲存和安裝中要特別細(xì)心地對引線進(jìn)行保護。
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發(fā)布人：LCM液晶模塊 發(fā)布時間：2014年8月2日 已被瀏覽 1003 次

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