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為建立國內(nèi)第一條卷對卷超細(xì)微線路的軟板綠色化生產(chǎn)線，工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)與臺灣電路板協(xié)會(TPCA)攜手嘉聯(lián)益、妙印精機(jī)、達(dá)邁科技及創(chuàng)新應(yīng)材四間電路板業(yè)上下游廠商于日前成立“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”，以國內(nèi)自主研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)取代目前黃光微影制程技術(shù)，將可為國內(nèi)廠商降低30%以上生產(chǎn)成本、減少50%以上碳排，維持PCB產(chǎn)業(yè)在國際領(lǐng)先優(yōu)勢。
工研院機(jī)械所所長胡竹生表示，工研院一直以來致力于發(fā)展綠色制造技術(shù)，此次聯(lián)盟成立是針對電子產(chǎn)業(yè)未來面臨的綠色生產(chǎn)需求，建立超細(xì)線寬轉(zhuǎn)印綠色制程與設(shè)備技術(shù)開發(fā)平臺，連結(jié)產(chǎn)學(xué)研資源，掌握關(guān)鍵制造機(jī)制，發(fā)展自主創(chuàng)新的轉(zhuǎn)印設(shè)備、凹版模具、與轉(zhuǎn)印油墨等關(guān)鍵模組與材料，可應(yīng)用于線寬10 μm以下之圖案化制程，并將過去7道制程步驟減化為3道，材料使用率提高至95%以上。
胡竹生進(jìn)一步指出，目前軟板產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)采黃光微影蝕刻制程，對銅箔基板進(jìn)行蝕刻而形成線路，但因銅箔厚度的側(cè)蝕效應(yīng)，無法進(jìn)一步縮小線寬滿足細(xì)線路生產(chǎn)需求，加上蝕刻制程為高污染、高耗能及高生產(chǎn)成本的制程，工研院以創(chuàng)新的綠色制程技術(shù)及材料突破現(xiàn)行技術(shù)瓶頸，帶領(lǐng)臺灣產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展。
此次成功促成嘉聯(lián)益、妙印精機(jī)、達(dá)邁科技及創(chuàng)新應(yīng)材等公司成立研發(fā)聯(lián)盟，分別針對觸發(fā)材料活化、高速高穩(wěn)定性金屬化鍍液體、超低傳送張力卷對卷凹版轉(zhuǎn)印設(shè)備、表面孔洞化之聚醯亞胺(Polyimide，PI)基板及凹版轉(zhuǎn)印前驅(qū)物觸發(fā)膠體等項目進(jìn)行開發(fā)，使其可整合完成“全加成軟板生產(chǎn)制造技術(shù)”。
“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”成立后，由嘉聯(lián)益總經(jīng)理吳永輝擔(dān)綱聯(lián)盟會長，目前已獲得技術(shù)處A+淬煉計劃加持。吳永輝表示，因電子消費產(chǎn)品樣態(tài)朝向多元與多變方向發(fā)展，唯有開創(chuàng)一個創(chuàng)新又兼顧對環(huán)境友善的新技術(shù)，才能拉大國際競爭，應(yīng)付不斷加劇的市場挑戰(zhàn)。
此次由工研院領(lǐng)航串聯(lián)妙印精機(jī)的制造設(shè)備、達(dá)邁的PI基板及創(chuàng)新應(yīng)材的印刷膠體，再由嘉聯(lián)益制成全加成超細(xì)線寬軟板，可應(yīng)用于觸控模組、行動電話、穿戴式電子、平板電腦及車用電子等不同終端產(chǎn)品制造商。
未來，“全加成卷對卷軟板生產(chǎn)制造技術(shù)聯(lián)盟”將建立國內(nèi)第一條卷對卷超細(xì)微線路之軟板綠色化生產(chǎn)線，將有助于建立軟板應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)備、零組件及材料等供應(yīng)鏈，進(jìn)而形成產(chǎn)業(yè)聚落，降低生產(chǎn)成本。（來源：http://m.ilanky.cn）
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